高通骁龙855遭软银财报意外曝光，搭载全球首款5G基带

高通近几年的骁龙移动平台800系列的更新都会备受关注，因为它将是每年各家厂商旗舰手机的标配。今年是骁龙845将广泛应用的一年，不过骁龙845尚未普及，最近就传出了骁龙855的消息。

据twitter用户Roland Quandt 分享的消息，日本软银公司（SoftBank）在2月7日发布的财报中意外确认了高通骁龙855平台的相关信息。软银2017财年三季度财报

软银本身作为日本运营商巨头，是ARM的母公司（2016年全资收购），而高通骁龙的大量IP授权来自ARM。所以消息来源非常权威。

仔细看的话，这一代骁龙855后缀了一个“Fusion”字样，让人不禁想起苹果的A10 Fusion，暗示强大的性能表现。

更重要的是，骁龙855采用了高通2017年发布的骁龙X50基带，X50是全球首款5G基带芯片，速度达到5Gbps。

X50基带支持3.5GHz/4.5GHz中频（Sub 6GHz），也支持28GHz/38GHz的高频（毫米波），在目前大量的5G实验中作为主力使用。

高通此前已经确认，首款5G手机将在2019年上半年推出，预计2019年的CES/MWC会是以骁龙855为代表的5G手机亮相的主舞台。

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