联发科P60处理器正式发布：AI加持、性能翻倍
罗泽泽 | 2018-02-26 16:10
MWC2018大会上，联发科正式发布了Helio P60芯片，该芯片采用台积电12nm制程工艺并搭载联发科技CorePilot 4.0技术。
P60芯片采用八核处理器架构, 其中包括四颗高性能大核Arm Cortex-A73 处理器；同时搭载一颗能提升终端人工智能（Edge AI）运行效率的多核人工智能 (AI) 行动处理器 (Mobile APU) ; 采用最新Arm Mali-G72 CPU; 支持20:9的全高清影像与显示手机屏幕; 另有三颗功耗优化的图像信号处理器 (ISP)，以及与超高画素摄像头相搭配的硬件升级。
搭载联发科P60的手机可支持高达16MP/20MP像素的双镜头，或是32MP像素的单镜头，搭配高像素硬件景深引擎，让景深估算能力大大提升三倍，在影像预览中呈现更清晰的实时景深效果。同时搭载三颗功耗优化的图像信号处理器(ISP)，最高可减少500mW功耗，较上一代芯片省电达18%。消费者可使用超高画素的32MP相机传感器，以快门零迟滞效果(ZSD)流畅呈现30fps的影像内容，或是使用16MP相机传感器，以超高拍摄速度呈现多画框录像内容。
从之前曝光的跑分数据来看，该联发科P60单线程得分为1524分，而多线程得分为5871分。就跑分数据而言，该芯片性能已经可以比肩去年的中端旗舰——骁龙660。
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