高通骁龙670规格曝光，支持UFS 2.1和eMMC 5.1闪存

2017年12月高通推出骁龙845处理器，成为高通目前为主最强大的处理器。作为骁龙660的继任者，高通骁龙670也是备受关注，近日其规格终于出现了。

高通骁龙670将采用10nm工艺制造，由6个低性能的内核和2个高性能的内核组成，性能核心最大主频为2.6GHz，每个核心都有32KB一级缓存。

高通骁龙670采用Adreno 615的GPU，而这款GPU将运行在430或650MHz，动态可达700MHz。此外该处理器将支持UFS 2.1和eMMC 5.1闪存，而Snapdragon X2X将会包含在该芯片中，可以提供最高1Gbps的下载速度。

在今年的MWC大会上，高通公司将展出骁龙670处理器，骁龙670或许将成为今年中档机的标配了。

喜欢数码科技资讯的你，就记得点击订阅啦。
关注「锋潮评测室」微信公众号【微信号：fengchaopingceshi】，还会送上更多你想要的哦~