全面发力5G!高通在京举办技术与合作峰会
会走路的三百块 | 2018-01-25 14:30
1月25日上午,高通在北京举办了高通技术与合作峰会。考虑到高通及其合作伙伴在整个5G网络发展中的重要地位和强力推进作用,在IMT-2020(5G)推进组召开了5G技术研发试验第三阶段规范发布会之后,高通紧跟着举办的这场技术与合作峰会,对行业发展有着不可小觑的引导作用的。
在峰会现场,高通技术执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺·阿蒙作了主题为“携手引领全球5G之路”的演讲。
克里斯蒂安诺·阿蒙表示,5G经济会成为未来几年最大的经济体之一,它不仅是新一代的移动技术,更是一种全新的网络,可以有效地支撑、促进全球人工智能产业的发展。因为5G网络的超高带宽、超大连接和超低时延等特性是通往未来通信领域的关键。毫不夸张地说,5G网络的商用,才是无人驾驶、物联网、虚拟现实等领域的快速发展的基石。
他还表示,高通一直致力于和中国相关机构、公司达成5G战略合作,5G将会为中国带来重大的发展机遇。
在5G发展方面,高通自身在不断进步,并已经推出骁龙X50这一产品端的5G网络调制解调器芯片组解决方案。
去年2017年11月,高通就联合中兴通讯及中国移动宣布成功实现了全球首个基于3GPP R15标准的端到端5G NR系统互通。在同年的12月,高通又汇通全球多家移动领军企业联合实现了多频5G NR互操作。
克里斯蒂安诺·阿蒙说:“实现全球首个5G新空口端到端系统互操作数据连接真正体现了我们的5G领导力,有助于确保符合标准的5G商用网络的及时部署。”
最后,他透露高通将会在2019年真正实现5G商用,采用骁龙X50芯片的5G手机最早将于2019年亮相。
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