下个月MWC见：三星S9包装盒惨遭曝光

日前，在CES 2018的媒体活动中，三星手机业务的总负责人高东真表示，三星今年的旗舰系列手机将会在2月份的MWC大会上发布。虽然没有明确指的是三星哪个系列，但根据以往MWC大会上三星都会发布Galaxy S系列的节奏来看，今年的MWC大会无疑是Galaxy S9系列的发布。

随着发布时间的临近，关于S9的消息也越来越多。今天，又有网友曝光了S9的包装盒，包装盒上给出了不少信息。从包装盒给出的信息来看，S9将依旧采用5.8英寸2K+分辨率显示屏，辅以4GB RAM+64GB ROM，前置800万像素摄像头，后置1200万像素摄像头，支持F1.5/F2.4可变光圈，依旧与三星S8一样支持IP68级防尘防水、虹膜扫描、无线充电，标配AKG耳机。

此外，硬件方面依旧是双平台并行策略，国际版有Exynos 9810与骁龙845版本，国内应该只有骁龙845版本。此前一名三星员工也泄露了一些关于三星S9的信息：三星S9将采用4GB和6GB RAM两个版本，而ROM则分为64GB和128GB两个版本。

三星S9+将采用6GB RAM起步，拥有64GB、128GB、256GB三个版本的ROM容量。甚至还会有512GB ROM版本的三星S9+，因为此前三星曾经面向中国市场推出高配版，所以我们可以猜测512GB版本很可能是面向中国市场。售价方面应该与沿用去年的三星S8系列的售价。

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