骁龙670首亮相：设计工艺居然还倒退了？
楼下小黑 | 2017-12-27 11:28
今天最新消息，推特大神@Roland Quant 称高通正在测试搭载了骁龙670的原型机，并且透露了骁龙670的部分信息，虽说大家现在一想到高通，最先想到的都是骁龙800系列，但今年的骁龙660相信大家也不会陌生，其性能直指去年旗舰骁龙820。
Roland Quant表示搭载骁龙670的测试原型机配备了4/6GB LPDDR4X内存、64GB eMMC 5.1的存储空间、WQHD 2560×1440分辨率屏幕、2260万像素后置与1300万像素前置摄像头。从中可以看到骁龙670将会支持LPDDR4X内存、2K屏，但是骁龙660都已经支持UFS闪存，如果下代骁龙670只支持eMMC，这就有意思了。
至于性能规格虽然没有消息，但其实比较好猜测，采用10nm制程应该是少不了的了，采用的工艺应该还是LPE，毕竟现在LPP量产刚刚好只能满足高端处理器的需求。架构方面可能会配备两个Kryo 385、Kryo 280或全新自研架构的高性能核心和六个Kryo低功耗核心，GPU性能或许会达到骁龙820搭载的Adreno 530级别。
至于发布时间，按照骁龙660的发布时间来看，骁龙670可能会在2018年第一季度发布，第二季度就会有新机首发，不出意外的话，国内的首批机型应该又是OPPO与vivo之间作斗争了，而大规模上市需要等到下半年了。
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