内存新标准：DDR5内存与HBM3新标准曝光

今日，据外媒报道，RAMBUS公司，透露了DDR5内存和HBM3显存的标准规格。

首先我们知道的是HBM3将会是HBM2的显存继承者，而DDR5则是DDR4的内存继承者。一个是显卡内存，另一个是PC内存。而之前外媒表示，显存规格都还处于“初级阶段”，在2019年之前都不会有新一代显存出现，对于DDR5新一代PC内存来说更是如此，而DDR4内存寿命还长着。

但是现在RAMBUS透露道：“这两种内存标准都会升级，新一代显存HBM3最低提升2倍的性能，而新一代DDR5内存性能将提升2倍”也就是证实了HBM3与DDR5的存在。

HBM3对比HMB2带宽速度从256GB/s提升到了512GB/s到1TB/s之间；DDR5对比DDR4传输速度从3.2GT/s提升到4.8GT / s到6.4GT / s之间

从以上数据上来看，HBM3的速度与HBM2相比明显提升了很多，而DDR5与DDR4相比，虽然没有比HBM3提升那么多，但也有很大的提升。

这两款内存，标准工艺都将采用7nm生产，之前的HBM2与DDR4，分别都是14nm和28nm。

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