Intel在瑟瑟发抖！AMD与高通宣布合作

今天凌晨，高通在美国夏威夷召开了2017年骁龙技术峰会，会上正式发布了新一代的移动平台骁龙845，雷军同时也宣布新款旗舰将搭载这款最新最强的旗舰芯片。

此外，在本次峰会上，AMD高管Kevin Lensing作为嘉宾也登台发表了演讲。AMD宣布，未来搭载AMD相关处理器的高性能笔记本电脑将内置来自高通的基带芯片，将支持4G网络，AMD和高通正在对相关功能进行测试，并且取得了不错的进展。

按照AMD的说法，不出意外的话，明年我们就将见到相关产品的面世。

此外，高通今天（在2017骁龙技术峰会）宣布，骁龙芯片要开启随时连接的PC革命。微软、华硕、惠普借此发布了搭载骁龙芯片的新PC机，联想则会在明年CES上发布。此举也正式为进军PC市场铺下了坚实的道路，PC市场英特尔的垄断地位将被打破。

要知道，AMD相对缺乏在PC新时代高质量连接性的解决方案，而本次的合作，AMD负责高性能的计算芯片，高通负责提供高质量的LTE连接性。低功耗PC领域有骁龙835加持，高性能领域高通与AMD达成4G网络合作。AMD和Intel水深火热的时候高通插了一脚，想来Intel已经在家瑟瑟发抖了吧。

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