雷军现身夏威夷，小米7首发骁龙845稳了！

高通12月4日——8日将会在美国夏威夷的茂宜岛举办第二届骁龙技术峰会，骁龙845或会登场。

现在曝光的产品中将有望首发骁龙845的产品包括明年1月CES的三星Galaxy S9、LG G7和索尼Xperia XZ2，还有春季的小米7，不出意外的话，小米7将和今年的小米6一样，保持着国内的首发优势。

不久前还在乌镇的互联网大会贡献了不少精彩言论的小米董事长雷军，已被拍到现身美国夏威夷机场。

看来是要给高通站台无疑，据悉，从骁龙800系列从诞生开始累计，小米占了高通中国区出货量的66%。而且高通还为9月11日发布的小米MIX2助威了一次。

这样看来小米7以及后续一些产品首发骁龙845看来问题不大了。

关于骁龙845，爆料显示，新U将采用三星10nm LPE工艺，CPU部分包括四个基于A75改进的自主Kryo大核心、四个A53小核心，GPU升级为Adreno 630，并整合X20基带，支持五个20Hz载波聚合、256-QAM，最高下载速度达1.2Gbps。

爆料中可以看出小核还是坚挺的A53架构，但大核心、GPU和整合的基带的大升级还是让人十分的期待。现在就可以想象到明年的各大手机厂商之间的明争暗斗是多么的猛烈了。

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