全面提升！骁龙670曝光：8核10nm、Kryo 360构架

在今年的5月份，高通正式发布了旗下定位中高端的骁龙6系处理器：骁龙660、骁龙630。不过在现阶段，用户能看见搭载骁龙660处理器的手机只有OPPO R11和R11 Plus，骁龙630也是非常的少。

而现在，微博达人@草Grass草、@i冰宇宙爆料，高通骁龙6系处理器将迎来10nm制程工艺的骁龙670处理器。其次，全新的骁龙670处理器在规格方面将会迎来很大的升级。

具体规格方面，骁龙670依然设计为8核心，但不同于骁龙660的4大4小组合，核心分配为2颗Kryo 360和6颗Kryo低功耗核心。其中，Kryo 360是Cortex A75/A55的半定制核心构架。

本次爆料还指出，骁龙670的GPU将从Adreno 512升级到Andreno 6系，性能提升幅度在25%以上。此外， 骁龙670因为推出的时间晚，所以工艺从骁龙835的10nm LPE升级为LPP，制程层面的功耗表现又有了改善。

但是在其他配置上，基本与现在的骁龙660相差不大。而结合A75提升20%、A55效能提升15%和高通的改良来看，骁龙670的综合提升在15~20%问题不大，就跑分而言，看齐骁龙820无压力。

另外值得一提的是，高通应该还准备了两颗更先进的旗舰SoC，分别是在诉讼苹果专利文件中和官网中都曾出现的骁龙845和evleaks曝光谷歌定于10月首发Pixel 2搭载的骁龙836，前者更是有望上到7nm工艺，同样基于Cortex A75魔改的Kryo。

PS：骁龙660目前就已经可以跟联发科X30抗衡，而这个骁龙670，是要直接让联发科奔溃吗?

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