金立发布全球最薄4G手机 Elife S5.5L
陌汐er | 2014-06-30 13:43
金立在今年早期发布了全球最薄手机Elife S5.5，因其采用联发科MTK6592芯片所以在网络方面支持有限，仅仅支持3G频段的网络。4G的潮流已经席卷了不少机型以至更新，这款全球最薄的手机也不例外。
在Elife S5.5升级版上名字被重新定义，修改为Elife S5.5L，配置方面采用了高通骁龙400处理芯片，2GB RAM没有改变，1300W索尼后置摄像头与500W前置超广角摄像头的参数没有改变。基于骁龙400的芯片组合尽管不是性能最强劲的，但在LTE网络方面兼容欧洲以及北美等地的网络，相对Elife S5.5有比较大的提升。
新版本采用三星1080p显示屏，2450mAh电池，不幸的是，增大的电池容量也造成新版本厚度比老版本厚了0.2毫米，现在新版本机身厚度是5.75毫米。
目前还尚未在国内开卖，Elife S5.5L售价与前者相同，均在330美元左右。
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