骁龙845、麒麟970详细参数曝光：10nm互怼

在5月9号那天，高通正式发布了骁龙660/630新移动平台，不过早在官宣之前，它俩就意外登上高通开发者中心，同时现身的还有骁龙845。

关于这颗SoC，微博数码博主率先曝光了骁龙845和麒麟970的参数和进展。爆料称，骁龙845依然基于三星10nm LPE打造，计划2018年初出货，设计目标在于更激进的性能提升。

高通骁龙845方面，CPU架构为4核A75（魔改）、4核A53，GPU是Adreno 630，X20 5G基带。而麒麟的970采用的是台积电10nm，CPU核心升级为新一代ARM Cortex-A73，GPU图形核心则有望首发ARM的下一代“Heimdallr”(北欧神话人物海姆达尔)，同时按照华为的惯例，预计10月发布。

在爆料中还称。国内首发骁龙新一代旗舰处理器的依旧会是小米。

不过，这份“偷跑”看起来更像是一种业内人士的前瞻，毕竟韩国媒体前不久表示，下半年的三星Note8搭载的骁龙835就已经要升级到10nm LPP改良工艺了，理论性能提升10%。

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