联发科按耐不住：将用Helio X30出来搞事情

论今年的手机处理器，高通骁龙835可以说是火了一把，然而在联发科上，却一直没有见到，不过在此前就已经传闻联发科Helio 30已经“发布”，但至今，没有一款终端产品上市开卖。

近日，又有消息称，MTK本月会在深圳办会，再次向外界推介这款芯片，也就是说这款Helio X30将再一次面世。

昨日，联发科官微也发布视频，称Helio X30是目前市面上唯一一款10核心10纳米制程的移动芯片，也进一步证实，联发科会有新动作。

在这段视频上，联发科称Helio X30较上一代X20,在性能上提升了35%，功耗大降50%，同时还有CorePilot协核技术、基带支持3CA等。

按照官网参数，Helio X30采用两颗2.5GHz的Cortex-A73核心、四颗2.2GHz的A53核心以及4颗1.9GHz的A35核心，基带最高Cat.10，GPU为专门定制的PowerVR 7XTP-MT4 GPU，主频为800MHz，支持4K屏、8GB RAM、UFS 2.1等。

在高通的强大火力下，联发科今年能突围吗？

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