小米6或4月16日发布:配备索尼黑科技三层堆叠式CMOS

hg汞 | 2017-03-03 11:58

安卓中国2017年3月3日消息,我们知道三星S8将于3月29日发布,该机搭载高通骁龙835处理器。由于三星旗舰手机的出货量很多,此前高通还表示索尼Xperia XZ Premium将是首发骁龙835芯片的手机,因此可以看出骁龙835在前期基本被索尼和三星瓜分完毕,此前呼声很高的小6在近期难以拿到大批量芯片。

在此前准确爆料小米5c的消息人士@罗逸文V 日前在微博上称:“你们以为小米5c的颜值已经到顶端了吗?这才是好戏开始而已,下个月给你们好看。”而有网友表示疑问时,他回复称“好看”的就是小米6。

从该网友我们得知,小米6基本会在下个月发布,而另一位微博网友爆料称,小米6的发布日期是4月16日,不过目前真实性有待官方证实。

除了搭载骁龙835之外,有消息称小米6还将配备索尼最新的三层堆叠式CMOS影像传感器,该传感器目前只被运用在索尼Xperia XZ Premium。这款最新的三层堆叠式CMOS拥有三层1/2.3英寸传感器尺寸,主打抓拍(预测拍照)与超高速连拍(960fps)等功能。

不过笔者认为小米6用上索尼的三层堆叠式CMOS可能性不高,因为这款新产品出厂价格一定不低,而小米X系列一向主打性价比,需要控制成本,骁龙835+索尼三层堆叠式CMOS的组合必定会使小米6的售价大幅上涨,这与雷军的路线相背。

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