高通骁龙835更多细节于CES 2017披露：小米6或全球首发！

安卓中国12月28日消息，在今年11月中旬，高通发布了骁龙835处理器，并宣布该芯片采用三星10nm FinFET 工艺打造，不过并没有透露其他细节。现在高通在推特上表示：“我们的骁龙835处理器将在 CES 2017 上重点亮相”。

据悉，CES（国际消费类电子产品展览会）2017将在1月5日至1月8日在美国拉斯维加斯举行。许多厂商都会选择在CES开幕前一天（1月4日）举行发布会，推出自家的新产品，而高通很可能在CES上面揭露骁龙835的更多细节。

骁龙835采用的是三星半导体最新的10nm制程工艺，三星表示10nm工艺相比14nm将使得芯片速度快27%，效率提升40%；并且将搭载X16 LTE基带，下行速率可达1Gbps；此外还配备高通QC 4.0快充技术，相比前代快充技术效率提升30%。

据业内人士透露：“虽然现在10纳米良（品）率不高，但小米6不会像（三星）S8那么晚发布，骁龙835现已接受订单。小米6的外观和性能绝对给力，但前期肯定还得抢，因为没货。”

此前有消息称，三星Galaxy S8的发布将推迟至4月，而从上述业内人士的话语我们不难得知，小米6将抢先三星S8率先用上骁龙835。以小米和高通的关系，小米6应该是全球首发骁龙835的机型。

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