共同打造M2017后，高通和金立签订3G/4G专利许可协议

安卓中国12月26日消息，前不久高通预告将与金立“同芯协力”，共同打造金立新机M2017，而日前金立M2017也如期发布。现在高通又宣布一个重磅消息，高通今日宣布与金立达成了新的3G和4G中国专利许可协议。按照协议条款，高通授予金立开发、制造和销售在中国使用的3G WCDMA及CDMA2000和4G LTE（包括 “三模” GSM、TD-SCDMA和LTE-TDD）完整设备的付费专利许可。金立应支付的专利费用与高通向国家发改委所提交的整改措施条款相一致。

金立集团董事长刘立荣表示：“金立定义自身为一家全球移动和互联网技术的提供商，努力帮助消费者让生活更美好。通过该许可协议，我们将能够获得高通的最新技术，这将使我们得以继续为所有消费者设计创新且强大的终端。”

高通执行副总裁兼技术许可业务（QTL）总裁亚历克斯·罗杰士表示：“高通的标准化技术正支持无线生态系统内的众多公司打造全新产品和服务，同时也在持续改变人们的生活。我们很高兴看到这些技术帮助金立增强其产品组合，并在中国和全球市场取得强劲的增长。” | 最新最全手机科技数码资讯，尽在安卓中国！ 关注微信公众号：安卓论坛（anzhuo-cn）、好机友（jiyou3g）｜登陆安卓中国官网浏览更多精彩资讯（http://www.anzhuo.cn）。