金立与高通再携手：共同打造高端商务旗舰M2017

安卓中国12月15日消息，日前，高通在微博上发文称，将与金立同“芯”协“立”，共迎2017。而我们知道，金立将于12月26日发布高端商务旗舰手机——金立M2017，因此不难推测出，金立将与高通展开深度合作，在M2017上面使用高通骁龙处理器。

早在11月，金立M2017就已经被国内、外媒体纷纷报道，据传新机在设计上很商务风，正面采用了一块双曲面屏幕，机身四周为金色的纹理设计，手机主页键应该带有指纹功能。背部似乎使用了高端皮革，主相机的双摄像头上下并列，可以预见M2017的拍照能力应该十分强悍！该机整体圆润，相信具备了良好的手感。

金立M2017还配备了高达7000mAh的超大容量电池,一向注重“超级续航”的金立此次又将手机的续航带上一个新高度。｜最新最全手机科技数码资讯，尽在安卓中国！ 关注微信公众号：安卓论坛（anzhuo-cn）、好机友（jiyou3g）｜登陆安卓中国官网浏览更多精彩资讯（http://www.anzhuo.cn）。