金立牵手高通：同“芯”协力 进军高端市场

安卓中国12月14日消息，近日，高通公司在官方微博公布最新消息，宣布与金立合作新品。双方将共同打造金立全新的高端旗舰手机M2017，并再次预告金立M2017将于12月26日于海口召开发布会。

在此之前，已有不少外国媒体报道过金立即将上市新旗舰的新闻。结合金立之前公布最新品牌&新品代言人为冯小刚徐帆夫妇的消息，不难发现金立M2017将会是金立2016年的收官旗舰。通过今日公布的联合海报可知，这款全新的M系列旗舰手机将会基于高通平台，与高通展开深度合作。

历近几年高速发展，消费者对国外高端手机品牌的跟随已成为过去式，国产手机档次和质量近年来提升明显，“高端制造”已经成为手机行业的最新风口 —— 从今年部分手机厂商发布的产品可以得到印证。当手机厂商开始对工艺设计和组装品控进行升级的时候，手机行业的竞争也开始朝着“高端产品”这一方向偏移。

金立和高通的强强联手对于高端市场而言，从软硬件技术、芯片核心层面等方面形成“高端制造”的有效闭环，对于双方的品牌效应和用户口碑都将起到重要的提升作用。

金立与高通的联合，是金立强大的制造能力和高通的核心技术的融合，而金立M2017也将成为国产手机向高端市场迈进的可借鉴范例。相信金立会继续向高端制造深耕，给市场提供更多的选择，树立高端制造新形象，实力打造国产旗舰。至于金立M2017给高端市场带来哪些新的可能，我们一起期待12月26日在海口观澜的发布会。｜最新最全手机科技数码资讯，尽在安卓中国！ 关注微信公众号：安卓论坛（anzhuo-cn）、好机友（jiyou3g）｜登陆安卓中国官网浏览更多精彩资讯（http://www.anzhuo.cn）。