给力！台积电公布10nm芯片进度 麒麟970在列

安卓中国11月24日消息，华为于10月19日发布了自家新一代旗舰处理器麒麟960，其性能超越了目前市面上大多数旗舰手机采用的骁龙821。

近日，据台湾媒体的最新报道，华为将在2017年发布的麒麟970已经在准备中，该芯片将是华为第一款采用10nm工艺生产的手机处理器，继续由台积电代工。麒麟970的具体消息不多，架构上可能仍是八核心，但基本确定集成基带会支持LTE Cat.12全球全模规格。

值得注意的是，最近台积电公布其10nm芯片的进度，据Digitimes报道，台积电也已经为主要客户的10nm芯片做好了量产准备。主要客户包括：苹果A系列（预计A11）、联发科Helio X30/X35以及华为海思的麒麟芯片（应该为麒麟970）。

此前高通宣布了2017上半年该公司最强处理器骁龙835，相关的参数也随着曝光，可以看到骁龙835几乎全面碾压麒麟960，因此不少网友急切希望麒麟970能尽快发布。有消息称，华为将于2017上半年推出麒麟970，但是从以往情况来看这显然不太现实。至于麒麟970能否超越骁龙835，相信随着相关消息的披露答案会逐渐浮出水面。｜最新最全手机科技数码资讯，尽在安卓中国！ 关注微信公众号：安卓论坛（anzhuo-cn）、好机友（jiyou3g）｜登陆安卓中国官网浏览更多精彩资讯（http://www.anzhuo.cn）。