10nm工艺加持：高通骁龙830已开始流片
谭兆斐 | 2016-07-28 12:14
安卓中国7月28日消息，之前的消息称，Helio X30将优化调制解调器，缩小与竞品之间的差距。而就目前芯片市场而言，能称得上是联发科竞争对手的厂商也只有美国高通公司了，其下一代全新高端芯片也就顺其自然的成为了Helio X30的竞品。现在，网友曝光了高通下一代处理器骁龙830的重磅消息。
网友透露，骁龙830将采用10nm工艺，目前已经开始进行工程流片，预计会在明年初面市。从面市时间来看，今年下半年发布的新旗舰应该赶不上了，但明年2月登场的三星GalaxyS8有望成为首款搭载骁龙830的Android机。
根据早前的传闻，骁龙830将采用10nm FinFET制程工艺和Kyro 200架构，搭载Adreno 540、X16基带，据称它的下载速度高达980Mbps，并拥有LPDDR4X内存和4K×2K/60fps视频录制，将实现性能和功能的双提升。作为同样采用10nm工艺的芯片，骁龙830是否还会遥遥领先Helio X30，我们拭目以待。可以预见的是，明年各家的旗舰处理器都将采用10nm工艺，这对手机处理器的功耗和发热控制有极大的好处。｜最新最全手机科技数码资讯，尽在安卓中国！ 关注微信公众号：安卓论坛（anzhuo-cn）、好机友（jiyou3g）｜登陆安卓中国官网浏览更多精彩资讯（http://www.anzhuo.cn）。
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