MWC 2016最佳手机盘点：三星金立LG上榜

2月29日消息，最近全行业的热点话题都是刚刚结束的MWC 2016展会，而这其中，作为背靠主场作战的智能手机，虽然不再像当年是唯一的主角，但依然占有绝大部分的存在感。截至目前，包括三星、LG、索尼、HTC、金立、华为、乐视、OPPO等手机厂商，以及兼具手机业务的宏碁、惠普等PC大牌都在MWC展会发布了新机。而纵观上述这些厂商，基本都来自于亚洲，其中以中国手机品牌数量最多，这也难怪外媒称“从某种意义上说，MWC除了选址在欧洲外，几乎就是个亚洲科技力量的聚会。”

今天，我们就来盘点一下亮相此次MWC 2016的亚洲新品代表，看看它们到底惊艳在何处。

三星S7&S7 Edge——无可挑剔的硬件机皇

相比较S6时代的脱胎换骨，S7更多的是在后者的基础上去进行完善，包括S6上因为高速内存UFS 2.0无法兼容速度较低的TF卡而被迫取消的扩展内存、因为机身体积限制而被削弱的电池容量，还有凸起硕大的摄像头和令人诟病的边缘割手问题，在S7上都得到了修正。

在硬件上，三星一如既往走在了行业前列，其配备了2K级别屏幕，搭载了三星Exynos 8890/骁龙820顶级芯片，以及4GB内存以及32GB/64GB存储空间等等，不过相比起来改进最大的还是拍照，S7配备了1200万像素镜头，采用索尼最新的 “Dual Pixel ”双像素传感器，单个像素面积达到了1.4微米，同时还加入了 Smart OIS 光学防抖技术，从官方样张上看，已经达到了手机的顶尖水平。

LG G5——模块化成主要亮点

另一个韩系手机大厂LG这一次则带来了自家的新旗舰G5，后者采用全铝一体化机身设计，整体外形比G4圆润。硬件方面，G5配备了5.3英寸2K屏幕、高通骁龙820处理器，辅以4GB运行内存以及32GB存储空间，拥有2800mAh容量电池以及USB Type-C接口。机身背部采用1600万像素双摄像头，唯一的遗憾就是其指纹模块一样的凸起式设计可能会影响到一定观感。

G5的主要特色在于，其首度将功能定制化的概念带到了旗舰手机上，G5的屏幕底部模块是允许拆卸的，不仅可以更换电池，还可以安装其他模块，比如相机模块和音频模块，未来不排除有投影等其他功能模块面世，借助与其，的确是可以让LG G5的硬件可玩性提升了不少。

索尼Xperia X——不一样的新系列

索尼在本次MWC上并未推出新旗舰Z6，取而代之的则是一个新系列——Xperia X。后者包含Xperia X Performance、Xperia X以及Xperia XA三款新机，分别面向高、中、低市场。

虽然设计语言和Z系列一致，但X Performance采用的却是拥有金属拉丝质感的铝合金机身。后者配备了5英寸1080P屏幕。骁龙820处理器、3GB RAM以及32GB ROM等配置，前后摄像头像素分别为1300万以及2300万，系统运行Android 6.0。另外手机支持IP68级防护。

而Xperia X在外型上与前者的主要差别在于处理器改为骁龙650，而最低端的Xperia XA只搭载了Helio MT6755处理器+2GB内存，分辨率也降为720P，摄像头与电池方面同样也有所缩水。

金立S8——首创

金立S8的主要卖点在于它是全球首款一体环全金属设计天线手机，通过创新性的把手机天线带环绕背后一圈，既解决了当下市面上名为全金属手机实质却都是三段式设计的老大难问题，同时还大大增加了整机的基础通信能力，带来更好的信号表现。

与此同时，在兵家必争的影像系统上，金立S8也集十八般武艺在身——其搭载后置1600万像素摄像头和前置800万像素摄像头，默认全肤美颜，图像传感器为S5K3P3。同时，金立S8也是全球首款支持RWB传感器技术机型，辅以激光对焦+PDAF相位对焦的急速双对焦技术，金立S8已经能达到良好的水平。

另外，金立S8还先Android阵营搭载了3D Touch功能，支持快捷预览、快捷菜单、动态壁纸、侧压快捷栏等四大功能，不仅大大提高了用户与屏幕的交互体验，而且还能为追求高效率的人士提供最令人满意的解决方案。

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