猴年第一弹!小米5的十大“黑科技”到底是什么鬼

JustMiest | 2016-02-24 18:37

小米5终于正式发布了,搭载十余项黑科技,小米更是打出了“探索黑科技,为发烧而生”的口号,看上去是那样的高大上。那么,小米5到底有哪些“黑科技”,分量又是否够足呢?接下来,我们就仔细来聊一聊。

1、4轴光学防抖相机:

4轴OIS,虽然比iPhone的新(iPhone 6s的OIS尚未更新),但它确实是2015年的技术,如今不少厂家都支持。而且乐视刚刚发布的乐Max Pro也是4轴OIS。

另外,雷军所说的设计革新,如做到更好的屏占比,相机不凸起也仅是基于硬件的发展,但如果小米5要搭载一颗2100万像素摄像头,或许也会面临摄像头凸起的问题。

2、DTI画质增强

DTI技术其实大家都在用,这也是2015年各个相机传感器厂商都具有的技术,严谨的来说,2015年下半年的产品都支持该技术。如魅族Pro 5,华为Mate 8,乐1s、锤子T2等。

3、骁龙820处理器

骁龙820处理器相信不用多说了,这是高通今年商用的旗舰级处理器,在小米5之前,乐视、三星、LG均已发布搭载骁龙820的机型。但是,小米5所宣传的快以及引以为豪的黑科技则多数基于骁龙820这颗处理器。

4、UFS 2.0闪存

UFS 2.0的闪存规格则采用了新的标准,它使用的是串行界面,很像PATA、SATA的转换。并且它支持全双工运行,可同时读写操作,还支持指令队列。相比之下,eMMC是半双工,读写必须分开执行,指令也是打包的,在速度上就已经是略逊一筹了。而且UFS芯片不仅传输速度快,功耗也要比eMMC 5.0低一半,可以说是日后旗舰手机闪存的理想搭配。

UFS2.0也是基于硬件厂商,目前乐Max Pro,三星的S7均在使用这一标准。

5、3D陶瓷机身

3D陶瓷机身或成为今年的主流工艺之一,小米5确实是第一款采用该工艺的手机。据了解,未来新一代iPhone、乐视即将推出的超级手机二代以及华为P9也将使用这一工艺。

6、4G+

4G+可以说是今年智能手机标配,而且按照如今的趋势,千元机也将普及4G+。

7、全网通3.0

该技术小米并未过多介绍,但从目前的情况来看,今年发布的大多数配置骁龙820处理器的旗舰都将支持这一标准。

8、16颗灯省电高亮度屏幕

从背光设计来说,5.2寸屏幕放16颗灯是很难的,小米这么做的原因是因为14颗灯没法满足高亮度要求,只能通过增加led数量来达到亮度要求。其次,这也不算是小米的创新,使用同一屏幕供应商的一加2手机,同样拥有达到了600nit亮度的屏幕。

9、快充3.0

基于高通的快充方案,充电是否快,一个决定因素看充电器的功率就知道了。据雷军透露,小米5仅1小时即可充电80%左右,只能说是当下快充的平均水平。目前OPPO已经可以做到15分钟充满一块2500mAh电池。

10、全功能NFC

支持NFC支付和公交卡,这个是依赖于合作伙伴的,相信在Apple Pay的引领下,众厂商马上会跟上。

综上,小米5的十大“黑科技”中,4轴光学防抖和16颗等的高亮屏幕勉强算的上黑科技,但其它所谓的“黑科技”基本上都是基于硬件供应商,并谈不上是“黑科技”。用网友的一句话来个总结:今天是个值得铭记的日子,小米重新定义了黑科技的含义。

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