MWC 2016：金属机身无白带 金立S8总结

2月23日消息，在刚刚开幕的MWC 2016上，包括三星、LG、索尼在内的众多厂商都相继发布了旗下的新品手机。而国内厂商方面，金立刚刚在22日发布了全新的品牌形象和首款使用新LOGO的手机：金立S8。

金立S8的卖点颇多，其中最亮眼的一个就在搭载了全金属机身之余，还创造性的取消了常见的天线“白带”——众所周知的是，由于金属材质会对手机信号收发有阻挡效果，因此大部分全金属的手机，都需要预留一条或多条塑料材质的天线带，以保证信号溢出，所以我们看到，包括HTC M9、iPhone 6s、魅族MX5等，都不得不在手机背面留下条白带或者开槽。

对于机身的白条，金立的方案是将天线设计成一体环形，围绕手机背部边缘一周，这么一来，不仅能够借助调色形成一体化的视觉感受，而且面积更大的信号带也能带来更好的基础通讯能力，可以说是一举两得。

而要说到大众用户最为敏感的手机参数，相机绝对是可以排进前三的类别，毕竟现在有太多人将手机当成了主力拍摄工具，在MWC 2016上，在相机上做文章的手机新品可不少。

金立S8搭载了支持RWB传感器技术的后置全新1600万像素手机图像传感器S5K3P3，传感器由三星提供，具备f/1.8大光圈，可以获得更优秀的低光画质。S8还拥有PDAF+激光极速双对焦系统以及800万前置摄像头，支持专业视频编辑、前置自拍补光和延时摄影等功能。同时，得益于针对性的优化，S8相机启动时间仅有0.7s，拍照完成时间仅需0.4s，比iPhone 6s还要快上不少。

金立S8还不只是背面有颜值，其正面也被下了不少功夫，包括窄边仅0.725mm、单边窄边框仅2.59mm的全球最窄三星Amoled屏幕，充分满足眼球冲击的同时，也让5.5英寸的屏幕精简到了5.2英寸的握感。

而屏幕外的创新说过了，屏幕里头的门道却还有的是——金立S8率先搭载了与iPhone 6s相同的3D Touch屏幕，支持包括轻按预览，重按打开，上滑快捷操作图库、短信、联系人；手指按压桌面应用弹出快捷菜单；按压手机侧边，快速打开常用自定义应用；压力与壁纸动态结合等功能。

另外，S8也搭载了Android阵营上较少见的正面指纹识别方案，辅以一系列商务应用，包括金立出国助手、金立记事本等，效率将会成倍提升；除此之外，金立还支持VoLTE、Cat.6标准载波聚合以及双卡双待全网通技术，能够带来比2G、3G提高40%的语音质量以及接近于0的掉线率、高达300Mb/s下行速率——可以说金立S8符合那些既对手机外观有执着要求，同时又是需要经常出差旅行的商务人群需求。

而在本土化方面，金立的amigoOS 3.2基于Android 6.0基础上进行了深度优化，不仅完美继承了Android 6.0更省电、更流畅的特性，还能自动清理内存垃圾，缓解系统卡顿，并且支持微信双开——想想从今以后抢红包就可以一机双开，对于红包党们的巨大福音！

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