金属机身无白带——金立S8革命性“环形天线”登场
JustMiest | 2016-02-22 14:45
2月22日消息,日前,一张金立即将于2月22日在MWC 2016上发布的新机金立S8的真机背部照片流传到网上,图中除了被挡住的传闻中的新LOGO以外,令人讶异的是同样采用金属材质的S8的背部居然如此光洁,几乎形同一整块玉石一样的完整。
在此之前,我们已经看惯了市面上大部分宣称是全金属一体机身的手机,实际上真相都是“三段式金属+两条天线带”,因为必要的信号带设计,将金属机身人为的“分裂”了——然而这里面,厂商其实扮演的也是一个无辜的角色,毕竟金属机身是个行业潮流,不跟上很容易掉队,然而信号问题又不能忽略。
事实上,一直被赞誉是完美的iPhone,在信号这件事上却一直妥协,导致每一代iPhone都有个难看的伤疤。但是严格意义上来说,这个问题其实和摄像头一样都是个无奈的妥协——由于机身过薄无法容纳感光元件和摄像头,因此摄像头只有凸起在外面,而同样的,由于金属机身对于手机信号有着不可避免的阻挡作用,因此为了确保手机信号能够顺利传输,在机身上安置多条塑料材质的白带,以容纳天线和接发信号,就成为了必然的选择。
iPhone 4时代,由于采用了双面玻璃的设计,为了不破坏整机一体感,天线的布局就被挪到了金属边框上,然而由于设计问题,导致出现了“死亡之握”的情况;此后的iPhone 5开始,iPhone开始采用金属机身设计,而天线则被设计成了机身背部上下的两个区域;再到了iPhone 6时代,就进化到了白带的地步。
看到这里你也该懂我们会为何因此讶异,因为别家手机上常见的白带,这个一直困扰整个手机行业的难题,在S8身上终于消失了,这不由得让我们惊问,白带到底去哪里了?
从泄露出的消息上看,金立S8采用了一圈环绕整个背部边缘部分的“环形天线”设计,体现出了一种前所未有的完整之美,这种感受是在之前的三段式手机上很难找到的,而事实上回首过去,S系列一直都是主打高颜值的设计为卖点,因此不难想见,这一次S8在颜值上的突破,或许就是其最大的亮点之一。
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