骁龙875鲁大师跑分曝光，麒麟9000地位恐怕不保！

苹果A14、华为麒麟9000都已经正式发布，这两款5纳米旗舰处理器都是用在自家手机上，而最受人们关注的安卓老大哥高通骁龙875发布日期也定了下来，在12月1日-2日亮相。

鲁大师跑分曝光

鲁大师数据中心收录了一款新机，品牌名“QTI”，是高通技术公司的缩写，型号“lahaina for arm64”，与坊间传闻高通骁龙875内部代号Lahaina相符合，GPU型号显示为高通 Adreno (TM) 660，初步判定为骁龙875的工程测试机。

这款测试机鲁大师综合性能跑分899401分，CPU+GPU总分就达到了675494分，刚出来的麒麟9000 CPU+GPU在62万左右，上一代骁龙骁龙865 Plus在60万分左右，而骁龙865的CPU+GPU则普遍只有57万分。与之相比，骁龙875要高出5万多分，比上一代865提升了18%左右，实力可见一斑。这还只是工程机数据，如果不是被测试机的内存和闪存拖了后腿，总分还能再上一层楼。

外挂X60 5G基带

据爆料，骁龙875基于台积电5nm工艺制程，外挂骁龙X60 5G基带芯片以及新的射频系统搭配。

今年2月18日，高通在线上首次发布了最新的5G基带骁龙 X60。这也是继 X50、X55 之后，高通发布的第三款面向 5G 网络的基带芯片，同时 X60 也被高通定义为第三代 5G 解决方案。X60 基带能够实现最高达7.5Gbps的下载速度，以及最高达 3Gbps的上传速度。重点增强了载波聚合能力，支持毫米波-6GHz 以下聚合、6GHz 以下频段 FDD-TDD 聚合以及新推出的 QTM535 天线等。此外，X60 基带增加了对 VoNR 技术的支持。

主频与865相同

CPU方面，爆料指出骁龙875处理器将会拥有基于ARM v8 Cortex架构的Kryo 685 CPU，支持毫米波以及sub-6GHz 5G网络。仍旧是1+3+4的三丛集构架设计，拥有X1超大核+A78+A55的CPU组合，但主频速度可能还是1*X1（2.84GHz ）+ 3*A78（2.42GHz） + 4*A55（1.8GHz）。频率上，鲁大师跑分显示主频为2841MHz，与上一代骁龙865相同。

GPU方面，拥有Adreno 660 GPU、Adreno 665 VPU（视频处理单元）、Adreno 1095 DPU（分散处理单元）、高通安全处理单元（SPU250）、Spectra 580图像处理引擎、升级的Hexagon DSP、四通道LPDDR5、WCD9380和WCD9385音频编解码器等。

5nm LPE稳定投产

按照惯例，高通会在12月份举办骁龙技术峰会，届时骁龙875将正式官宣。同时，搭载骁龙875+X60方案的终端预计在2021年初推出。

此前有消息称，三星5nm产能遇困，阻碍了其规模量产工作，现在看起来情况已经好转甚至得到了完全解决。

在上周公布Q3财报时，三星同时重修了先进制程进展情况，将已经稳定投产的最新节点从7nm LPP升级为5nm LPE。

新的5nm旨在取代7nm，官方标称可带来10%的性能提升和同频下20%的功耗减少。密度方面，是上一代的1.33倍。

三星S21全球首发

作为骁龙875处理器的首发机型，三星S21系列已经入网，最快将于明年1月发布。按照惯例，三星S21将全球首发骁龙875/Exynos2100，小米11国内首发骁龙875，两款手机的时间间隔只有十几个小时，知道了三星S21的发布时间也就等于知道了小米11的。

新款的小米11将会在明年年初发布，首发骁龙875系列，还将会采用第三代屏下摄像头技术。

从曝光的跑分来看，高通骁龙875的CPU和GPU性能已经明显超越友商，5nm阵营中唯一还没露面的也只剩下联发科天玑2000，但高通基本可以高枕无忧，毕竟两者之间的技术鸿沟还存在，明年华为麒麟芯片没货，可以预见，国产手机市场将会是高通的天下。

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