鲁大师2019上半年手机芯片榜：中端芯片市场繁荣

处理器是决定手机性能最重要的配置，目前市场上旗舰机、中端机、入门机等品类划分，基本是从处理器上来划分的。在鲁大师2019上半年手机芯片榜中，高通骁龙855不出所料的稳坐第一名，第二名则被满血版骁龙845拿下，麒麟980排名第四。

骁龙700系列表现突出

手机处理器的竞争不明显，高通骁龙独领风骚，占据了大部分安卓市场。华为麒麟只有华为旗下的手机能够使用，三星猎户座出货很少，所以旗舰芯片排行变化不大。相比之下，中高端领域却出现了多款新品。

排行榜后3名，全部为骁龙700系列中端芯片。去年高通发布了 7 系列的第一款产品骁龙 710，随后高通在 今年初又发布了骁龙 712，它对骁龙 710 的升级较小，而且这两款处理器几乎完全是按照小米新机的节奏来的，分别被用在了小米 8 SE 和小米 9 SE 上，4月发布的骁龙 730 才是真正意义上的升级。

骁龙730采用三星 8nm LPP 工艺，制程工艺、CPU、ISP 和 DSP 等多个层面都进行了提升，由红米Redmi K20首发，这款手机在鲁大师跑分超过了25万。高通还推出了面向游戏玩家的骁龙730G，这款芯片目前只有三星A80搭载，预计会在大量出货。联发科现在主打中端，主流厂商使用的机型较少，因此没能出现在性能榜中。

麒麟810、联发科加入混战

既然在高端芯片领域短时间内无法突破，把精力放在中端芯片是最佳选择。日前，华为就推出了同样基于7nm工艺的麒麟810处理器，基于Cortex-A76的CPU，定制Mali-G52 GPU，华为自研达芬奇架构NPU，目标直接指向高通骁龙700系列。

眼看着中端饭碗也要被抢，联发科也没闲着，去年12月，联发科推出了一款主打AI算力的芯片Helio P90，CPU和GPU性能处于行业中端芯片的水准，AI算力却拔高到旗舰芯片的等级。上个月，联发科又推出了中端处理器Helio P65”，拥有全新的八核心CPU架构以及新的GPU架构，号称相比旧架构的竞品整体性能超出高达25％，来势汹汹，对标了骁龙675、670系列。

由此可见，下半年除了麒麟下一代旗舰芯片更新，中端产品也会有更多新品加入，而麒麟985/990能不能打过骁龙855，最让人期待。

查看鲁大师2019年半年报，请前往鲁大师微信公众号（lulunews），想了解手机各项性能跑分（性能、流畅度、AI、温度等），以及PC市场分析（处理器、显卡、内存、硬盘），欢迎下载鲁大师安卓版或鲁大师PC版进行测试。

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