体验极致设计之美——金立S8真机图赏

3月2日消息，近日，我们拿到了金立S8的工程机，并对其进行了一番试玩，而对于该机的第一印象是，金立S8或许是当下市面上能够靠设计上的亮点来征服观众的手机之一。

第一眼看过去，你就会发现金立S8无论正面还是背面，都在智能手机的颜值上有不错的表现——首先是正面，这两年行业颇为流行一个词叫屏占比，指得是屏幕占手机正面总体尺寸的比重，一般来说，屏占比越高，代表着机器设计和工艺的难度也就更高。

金立S8配备了全球边框最窄的5.5英寸三星Amoled屏幕，分辨率为1920*1080像素，通过实测，其窄边仅0.725mm，单边窄边框仅2.59mm，足以睥睨全行业，而极窄的边框也使得金立S8虽然配备的是5.5英寸的屏幕，但握持感却只相当于5.2英寸屏幕手机。

值得一提的是，为了提供更好的屏幕操控体验，金立S8在采用了高强度屏幕材质的前提下，还采用了时下热门的2.5D玻璃设计，不仅能让滑屏手感更加柔和，还能带来更为精致细腻的视觉观感。

而这块屏幕可不仅仅只是好看而已，其还搭载了目前Android阵营中少见的3D Touch功能，根据按压力度分为轻按、重按两个层级，轻按可以实现快捷预览，如果要深入操作，只需重按就能打开，在触觉反馈这一块上，按压到位的时候，就会有相应的振动提示，让操作体验更有协调快感。

S8屏幕上方为条形镂空设计的电话听筒，听筒两侧则放置着光线/距离传感器和800万像素前置摄像头，默认全肤美颜，有7级美颜效果可供选择，并且贴心的提供了自拍屏幕补光功能。

至于屏幕下方则是一颗椭圆形按压式指纹识别Home键，两旁则是具有背光灯设计的返回和菜单键，在无操作的情况下会默认隐形，以达到更简约的视觉观感。

说完了正面，再来看背面。不知各位是否还记得之前金立S8未发布前所流出的那张背部谍照？照片上显示金立S8上不见了大多数采用全金属机身都必然会出现的白带设计，当时许多人以为这是金立官方为了效果好看而PS的杰作，但真机上手后我们发现，金立S8上虽然还有白带存在，但真的没有了像iPhone 6s上的那种碍眼的白带。

那么天线去哪了呢？根据金立官方的解释，S8能够让白带消失的秘密在于金立独具匠心的采用了一体环形天线设计，如此一来，既避免了在金属背壳上开槽的传统难题，实现了高达93.3%的整机金属比例，同时还能显著提升整机通信强度。

而且通过后期一色化处理，可以看到，金立S8的天线带已经几乎与金属背壳融入一体。

而手机背部的另一大主角，自然非摄像头莫属，金立S8搭载了一颗1600万像素后置摄像头，后者也是全球首款支持RWB传感器技术机型，同时配备了F1.8大光圈的6P镜头，以及激光对焦+是PDAF相位对焦的双对焦系统。

金立S8还搭载了USB Type-C接口，而在Type-C接口的左右两侧，则分别是扬声器、麦克风以及3.5mm耳机接口。

SIM卡槽则位于金立S8机身左侧，通过其狭长的造型不难猜出其是一款支持双卡的手机，而值得一提的是，金立S8支持的是双主卡全网通4G，即无论哪个卡槽都支持移动、联通、电信的2G、3G、4G网络，以往需要区分主副卡的麻烦再也不会重现。还有一个细节是金立S8的两个卡槽一个是Nano SIM/TF双卡槽一个是Micro卡槽，对于那些拥有不同种类SIM卡的用户来说是绝对的福音，而且支持额外的容量扩充这点非常有用。

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