探访MWC 2016上的黑科技——金立S8

每年MWC 2016上，是否会有新的黑科技诞生，一直都是大家关注的焦点，而随着日期临近，大量新品以及主打卖点也已经接连曝光，所幸的是，这其中就有一个堪称真正黑科技的产品——金立S8。

日前，有一张金立S8的真机背部谍照在网上流出，值得关注的除了其全新的品牌LOGO以外，还有就是其上下一色的光洁背部，居然没有其它金属材质手机上必备的信号带！

我们知道，由于金属材质会对手机的信号接收能力造成干扰，因此大部分采用全金属材质的手机，都必须要在背部专门放置多条塑料带以容纳天线和保证信号传输，这也是为什么几乎市面上所有的“全金属手机”，实际却都是“三段式金属+两条白带”的样子的缘故。

对手机厂商来说，他们不是看不到白带对于手机背部观感割裂的影响，但是受限于保障信号强度和机身材质两方面的权衡，采用白带是几乎唯一的方法，毕竟智能手机的生命基础就是通信，如果一台手机连最基本的通信都无法保证，那么再好看的外观也只能是摆设。这也是为何一贯以追求极致和完美来标榜自己的大量厂商，都要在背部打上这么个补丁的原因。

而虽然厂商们正在试图通过以开槽的方式取代白带，或者是通过调色的方式让白带尽可能融入到机身背部整体中，但是就实际情况看，效果其实并不明显，塑料天线带依然是智能手机达成超高颜值之路上的一个硬伤。

这就不得不让人感到疑惑了，到底金立S8是怎么达成真正一体成型的金属背面呢？唯一的解释只有两个，要么金立将天线埋在了机身的其它位置，比如像iPhone 4那样安放在边框上，要么就是用了什么黑科技，让天线“隐形”了。

而从图片上不难看出，金立S8的背部颜值相比其它金属材质手机，的确可以说高出了好几个档次，虽然它可能不是能征服每一个人的No.1手机，但一定是全行业里第一款真正的金属手机——而回到问题的关键，到底金立是把天线带安放在了哪里，我们拭目以待2月22日晚上在巴塞罗那召开的金立S8发布会就好！

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