MWC上的颜值担当：金属机身也能去除“白带”

2月18日消息，在即将到来的MWC 2016上，众多像三星S7和S7 Edge、HTC Desire系列等一众重量级产品都将正式亮相，索尼、LG等一线厂商据传也将于MWC 2016上发布新机。而伴随着这两年国产手机冲击全球市场的浪潮，国内厂商自然也不会缺席MWC 2016这个极好的国际化跳板。据悉，包括华为、中兴、联想等届时都将会展示旗下手机。

除了华为P9，还有一款国产新机一样备受期待，那就是金立即将推出的S系列新机金立S8。在此之前，该系列曾诞生过全球最薄的智能手机金立S5.1，有其珠玉在前，S8自然也受到诸多关注。日前，金立已经对外公开宣布将在北京时间2月22日于巴塞罗那正式发布这款手机。

 目前已知金立S8的主要参数包括金属机身、八核64位处理器以及5.5英寸1080P AMOLED屏幕等配置，而除此之外最为值得一提的是，之前网络上曾流出过一张金立S8的背部谍照，令人诧异的是其背部竟然“一马平川”，不见了其它智能手机上常见的白带状天线。

一直以来，白带这种设计都广为人所吐槽，毕竟其对于手机背部整体视觉观感的影响太大了。然而为了手机信号强度，白带却是无法被完全避免的，这也是为什么我们看到包括苹果、HTC、华为和OPPO等厂商都不能幸免如此“丑陋”的设计。而现在金立S8这款金属手机是如何解决信号问题呢？

有消息称，金立并非只是简单粗暴的将白带取消，反而是采用了一种全新的专利技术，能让白带“隐形”的同时还可以加强信号的收发能力，可以说是在机身美观度与功能性上达到了双项统一。不过具体是个什么技术，则有待2月22日金立发布会上，我们才能一探究竟。

而在其它方面，金立S8作为金立在2016年的开年大作，也必然会有同样精彩的卖点，虽然当下已知消息有限，不过就小编对于金立品牌的了解，长续航和全网通这两个特性可能会被加入到S8这款产品中。

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