MWC2015：金立打造超薄年度旗舰Elife S7

金立今晚在MWC大会正式发布年度新品纤薄旗舰Elife S7，这是继Elife S5.5与S5.1后，金立在超薄智能手机领域的又一巨作。在发布会正式开始前，金立总裁卢伟冰表示，在4年前的巴展上，金立当时仅仅只有一个小柜台，当时就立下决心，要在4年后举行一场国际瞩目的发布会，而今天终于实现了。

金立Elife S7采用5.2吋1080P屏幕，搭载1.7GHz八核处理器，2GB内存+16GB存储组合，1300万像素镜头，2750mAh电池。机身厚度仅为5.5mm，摄像头零凸起，金属中框加双面玻璃设计，主打智能拍照与极致影音。

在机身工艺设计方面，考虑到时下iPhone 6比较容易变弯的问题，金立Elife S7采用了名为“双线平型设计”的龙骨框架架构，通过高强度的钢筋龙骨，增强超薄机身的强度，进而避免了出现机身变弯的情况。

而在机身厚度上，Elife S7做到了5.5mm的惊艳表现，这也是当下强度最佳的超薄智能手机之一。

机身正反两面均覆盖一层康宁大猩猩第3代玻璃，既防刮又耐磨，底层着色选择了黑白绿三种颜色，在朴素典雅之余又增添了几抹亮色。

内屏采用了三星目前最薄的Super AMOLED材质，屏幕尺寸为5.2英寸，分辨率为1080P，通体发黑，与机身呈现强烈的对比度。AMOLED材质带来了更小的功耗，最多可省电25%。因此金立选择了暗色的主题色调，进而增强续航表现。

Elife S7的电池容量为2750mAh，是时下超薄智能手机中的佼佼者，可以坚挺24小时的正常使用。并且手机内置了超强省电模式，在10%的电量下，可以增长32%的续航长度，最多可支撑33小时的待机。

处理器方面，ELife S7采用一枚1.7GHz主频的八核处理器，配合X8协同处理器，可以在极低功耗下获取并处理用户的生理数据，实时监测用户的健康状态。

摄像头方面，金立Elife S7坐到了零凸起，避免了不少消费者诟病的凸起磨损问题，同时平铺的镜头也更加的美观与大方。

成像元件来自索尼的第二代背照式CMOS传感器，有效像素为1300万，6枚镜片组合，采用image+图像处理技术，在夜间拍照时可以有效去除噪点，使得输出更清晰明亮的照片。

网络方面，Elife S7支持5模12频完美数据连接，双卡双待，兼容中国移动、中国联通的3G、4G网络，不支持电信

操作系统上，Elife S7搭载了基于Android 5.0的AmigoOS 3.0操作系统，全新的操作系统带来了更加丰富多彩的功能模式，以及更具人性化的使用体验。

最后是大家关心的价格方面，金立Elife S7目前在欧洲的上市价格为399欧元（未税），接下来结束在巴塞罗那的展出后，金立将辗转印度与澳门举行两国的地方上市发布会。

更多的消息，大家可以关注安卓中国的后续报道。

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