独家:小米手机4真机图全网首曝

陌汐er | 2014-07-22 13:04

今天是7月22日,同一时间的北京国家会议中心,国内互联网手机厂商小米科技正在如火如荼地准备着稍后2点举办的2014小米年度发布会,整个主题围绕《一块钢板的艺术之旅》,而业界最具影响力的垂直媒体,也就是我们安卓中国,在早些时候就拿到了真机图片,让我们在发布会之前为大家做一次全面的曝光吧!!
从我们得到的真机图来看小米手机4与此前传闻相同将会搭载超窄边框设计的面板,将拥有5吋1080p分辨率,正面底部同样采用了Android传统三大金刚的触控按键设计。
当然,有了真机怎么可以没有配置呢?在MIUI系统关于手机方面提供了处理器的一些消息,在处理器方面显示四核2.5GHz主频,搭载3GB的运行内存,最低配备了16GB机身存储空间,我们推算如果小米想在短期内开卖的话那CPU方面会是搭载高通骁龙801(MSM8974AC)处理器,而如果选择性能更为强大的高通骁龙805(MSM8084)处理器可能会面临难产的问题。
机身的边框当然是采用了@雷军 此前宣传的“奥氏体304”不锈钢材质,这是小米首次采用如此高硬度的边框材料。左侧边框仅有一个SIM卡槽,而所有的实体按键均设计在了右侧边框,位置相对中轴线有些许的偏高,或许会有些许影响按键的方便性。
全金属的机身边框需要面对的肯定就是信号屏蔽的问题,而小米手机4搭载的全新金属边除了采用精密的切割打磨工艺以外,在边框顶部、底部各有两条白色的天线,顶部左侧为3.5mm耳机孔接口,右侧的黑圈相信会是红外线的接口。
从底部的图片中可以看出小米手机4将继续采用Micro USB 2.0的接口设计,扬声器安放在底部,很好的避免了被遮挡的问题。并且从我们的真机图中可以看出,小米手机4推出土豪金配色那是妥妥的!!
背部的样式与此前小米的机器略有相似,摄像头开孔的位置更大些许,据悉会搭载1300万像素索尼感光元件,而略有遗憾的是并没有配备双色温双LED补光灯的设计。在后盖材质方面将会采用类金属的材质,足以提供不错的散热条件。
 
稍后2点举办的2014小米年度发布会我们新浪微博官方帐号@安卓论坛  也会同时进行内容的直播,除了小米手机新旗舰以外还会有红米4G版本的亮相,并且小米首款穿戴式设备小米手环也会出现在大家面前,敬请关注。
 
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文/安卓中国 锋潮_陌汐

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